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FPC如何區(qū)分有膠，無膠基材？
FPC（柔性電路板）主要使用聚酰亞胺（PI）覆銅板（FCCL）或聚酯（PET）覆銅板。軟性覆銅板（FCCL）有兩種P一種是膠粘的，一種無膠的。有膠的就是把PI薄膜涂上膠再與銅箔粘結(jié)在一起。蘇州澤成電子科技有限公司專業(yè)從事壓合耗材,TPX耐高溫阻膠離型膜研發(fā).無膠的軟性覆銅板有兩種做法，一種是以PI薄膜為載體，在其表面浸鍍銅箔,另一種做法就是用銅箔為載體,在銅箔表面涂覆液態(tài)PI,再固化.無膠基材比較薄,表面是無法區(qū)分,只有做切片分析,才能區(qū)分.
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